对排针的定义及其理解
在电性能优化方面，我们可以从以下几个方面进行考虑：控制已经存在于接触涂层表面的薄膜以及即将形成的薄膜。排针排母电性的主要要求是建立并保持稳定的阻抗。为了实现这一目标，我们需要一个金属接触界面，以提供这种内在稳定性。创建这种接触界面需要一层表面膜，以避免或分离接触配合。这些不同的选择使得贵金属或稀有金属与普通金属具有明显的区别。
贵金属镀层(如金、钯及其合金等)在不同程度上具有本质上不分离的表面膜。与这些镀层形成界面的金属接触相对简单，因为它仅要求在配合时，接触表面的伴生物的运动。一般来说，这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性，在排针装置设计时应注意保持接触表面的贵金性，以防止外部因素如污染物、基材金属的扩散和接触磨损的影响。
一般金属镀层，尤其是锡或锡合金，其表面会自然地包覆一层氧化膜。锡会与镀层接触，因为这层氧化物在配合时容易被破坏，所以金属接触很容易建立。排母管结构需要的是能够保证在排母管配合时氧化膜破裂，同时确保电连杆持力期内不会再氧化接触界面。在耐磨性腐蚀中，再氧化腐蚀是接触镀锡层性能退化的主要机制。针状银排接触镀层由于易受硫化物和氯化物的腐蚀，因此作为普通金属镀层。镍镀层通常也被视为普通金属，由于气体阀经线的形成。
引脚连接器引脚，英文名：PinHeader。该连接器广泛应用于电子、电器、仪表等行业的PCB电路板上。它的作用是在受阻或不能通电的电路之间起到桥梁的作用，承担着电流或信号的传递。一般配有排母板连接用，或配有电子线束端子连接用，也可单独配有排母板连接用，也可单独配有排母板连接用。
由于不同产品所需的规格不同，所以排针也有多种型号规格。根据电子工业标准，排针连接器可以按其针头的间距分为五种：2.54mm、2.00mm、1.27mm、1.00mm、0.8mm。根据排列顺序，可分为单排针、双排针、三排针等；按排列顺序，可分为贴片式SMT(卧贴/立贴)、插件式DIP(直插/弯插)等；按排列顺序，可分为：180°S、90°S、W。
